5月30日上午，由教务处主办、太阳成集团tyc522cc承办、安徽青软晶芒微电子科技有限公司和东科半导体（安徽）股份有限公司协办的2026年tyc522cc太阳成集团第六届“青软晶芒•东科杯”集成电路设计创新竞赛—知识竞赛赛道在滨湖校区举办。本次赛事共吸引全院140余名大一新生踊跃报名参与，赛事评审工作由我院统筹校内外行业及专业专家团队开展，通过专业、严谨的综合考评，择优遴选优秀参赛队伍，代表学校参加下阶段省级赛事的比拼。

据悉，本次竞赛已是学院连续举办的第六届品牌赛事，累计参赛人数近千人，赛事影响力稳步提升。赛事聚焦大一新生群体，以低门槛、趣味化、体系化的竞赛模式，全方位普及集成电路产业概况、行业发展、专业基础及职业认知等相关知识。赛事秉持“以赛促学、以赛激趣、以赛促建”的育人思路，助力新生快速建立系统的专业认知，深刻认识芯片产业的国家战略价值与核心竞争力。有效激发学生专业学习兴趣与探索动力，调动自主钻研的学习积极性，为学院集成电路专业学风建设、人才培养与专业内涵提质夯实基础。（太阳成集团tyc522cc 鲁世斌）